MaestríaDiseño, HMI y producto Inscripciones abiertas

DfM/DfA/DfC e Ingeniería de Costos: objetivos de costo, herramental y compensaciones con la calidad.

Maestría en línea de 1.900 horas en ingeniería DfM. 12 módulos que cubren la selección de procesos, moldeo por inyección, lámina metálica, mecanizado CNC, fundición y forja, fabricación aditiva, compuestos, DFM de PCB, unión, costeo y validación DfM, con un tutor técnico asignado.

Duración1900 h
ModalidadEn línea
IdiomaInglés
Fechas de inicioDefinidos por el cuerpo docente
CertificaciónDiploma SEIUM Institute

DfM/DfA/DfC e Ingeniería de Costos: objetivos de costo, herramental y compensaciones con la calidad. — estudiando desde Chile

El diseño de producto e interfaces humano-máquina tiene presencia en Chile en sectores como minería, electrodomésticos, equipamiento industrial, tecnología y servicios digitales. La creciente digitalización de procesos exige interfaces claras y seguras para operadores de equipos y usuarios finales. El diseño industrial se vincula con la fabricación local y la exportación de productos. Los empleadores típicos son empresas de manufactura, startups de tecnología, consultoras de diseño y fabricantes de equipos industriales.

Aranceles para Chile: $11.000.000 (peso chileno), con cuotas y patrocinio empresarial disponibles.

Organismos relevantes en Chile

  • Instituto Nacional de Normalización (INN)
  • Corporación de Fomento de la Producción (CORFO)
  • Consejo Nacional de la Cultura y las Artes

Roles habituales

  • Diseñador/a de producto industrial
  • Diseñador/a de interfaces humano-máquina
  • Especialista en experiencia de usuario (UX)
  • Ingeniero/a de diseño de producto

Consultas desde Chile

¿Qué reconocimiento existe en Chile para la formación en diseño de producto e interfaces?

En Chile el diseño no tiene una colegiatura obligatoria como la ingeniería; el reconocimiento profesional se apoya en títulos universitarios, en portafolio y en la experiencia. Las credenciales privadas de SEIUM no son títulos oficiales ni están acreditadas por un organismo nacional, por lo que su valor lo decide cada empleador.

¿Qué empleadores chilenos contratan perfiles en diseño HMI y de producto?

Empresas de software, startups tecnológicas, fabricantes de productos electrónicos, agencias de diseño y áreas de innovación de grandes compañías son los principales empleadores. La contratación depende de tu portafolio y de la valoración del empleador hacia una formación privada en línea.

¿Cómo se organiza la carga y el financiamiento si trabajo a tiempo completo?

La formación es en línea, con un tutor técnico asignado y un proyecto final. Las cuotas son en instalaciones y es posible que tu empleador financie el programa, lo que debes consultar. Las duraciones son de 1.900 horas para la maestría, 800 para el diplomado y 300 para el curso, y el idioma es el inglés.

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Toma el control.

Realiza un auténtico compromiso de ingeniería en este campo. Mueve los controles deslizantes, observa cómo reacciona el modelo en tiempo real y supera el desafío.

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Resultados de aprendizaje

Lo que podrás hacer

01

Seleccionar procesos de manufactura según volumen, costo y calidad.

02

Aplicar reglas de diseño para moldeo por inyección, lámina metálica, mecanizado y fundición.

03

Diseñar piezas optimizadas para fabricación aditiva y compuestos.

04

Revisar diseños electrónicos con criterios de DFM para PCB.

05

Simular procesos para anticipar defectos de manufactura.

06

Estimar costos de piezas y herramentales por proceso.

07

Integrar DfM en la validación industrial y el lanzamiento.

Perfil

Para quién es

  • Ingenieros DfM que buscan ampliar sus conocimientos en todos los procesos principales.
  • Ingenieros de procesos de manufactura que trabajan de cerca con los equipos de diseño.
  • Ingenieros de herramentales y moldes que participan en la revisión del diseño de piezas.
  • Ingenieros de costos de manufactura que estiman los costos de piezas y herramentales.
  • Diseñadores mecánicos de productos que quieren que sus piezas salgan bien a la primera.
  • Ingenieros de industrialización que llevan nuevos productos a la producción en serie.
  • Egresados de ingeniería o ciencias que buscan incorporarse al sector automotriz.
Normas y herramientas

Con qué trabajarás

  • ISO 20457:2018 (piezas moldeadas de plástico: tolerancias y condiciones de aceptación)
  • ISO 2768-1:1989 (tolerancias generales para dimensiones lineales y angulares)
  • ISO 8062-3:2023 (tolerancias dimensionales y geométricas para piezas moldeadas)
  • ISO/ASTM 52910:2018 (diseño para fabricación aditiva)
  • IPC-2221B (norma genérica sobre diseño de placas de circuito impreso)
  • IPC-A-610 (aceptabilidad de ensambles electrónicos)
  • ISO 2553:2019 (representación simbólica de soldaduras)
  • ISO 13920:1996 (tolerancias generales para construcciones soldadas)
  • Autodesk Moldflow
  • AutoForm
  • MAGMASOFT
  • aPriori
  • Siemens NX
Plan de estudios

12 módulos · 1900 h

  1. 1.1La cadena de valor de la manufactura
  2. 1.2Selección de procesos según el volumen
  3. 1.3Gráficos de procesos de Ashby
  4. 1.4Costos de manufactura fijos y variables
  5. 1.5Variabilidad del proceso y Cpk
  6. 1.6Interacción entre diseñador y fabricante
  7. 1.7Normas de diseño de la empresa
  8. 1.8Los errores de DfM más comunes
  9. 1.9Indicadores DfM en el desarrollo
  10. 1.10Caso práctico: selección de proceso para un soporte
  1. 2.1Espesor de pared uniforme
  2. 2.2Nervaduras, refuerzos y bosses
  3. 2.3Ángulos de desmoldeo según la textura
  4. 2.4Ubicación de los puntos de inyección y líneas de soldadura
  5. 2.5Contracción y alabeo
  6. 2.6Vacíos y marcas de hundimiento
  7. 2.7Correderas, machos y expulsores
  8. 2.8Clips moldeados y uniones de encaje a presión
  9. 2.9Materiales y cargas de refuerzo
  10. 2.10Laboratorio: simulación de alabeo en Moldflow
  1. 3.1Corte por láser y punzonado
  2. 3.2Doblado y radios mínimos
  3. 3.3Factor K y patrón plano
  4. 3.4Embutido profundo y relación límite de embutido
  5. 3.5Troqueles progresivos y de transferencia
  6. 3.6Distancias entre agujeros y dobleces
  7. 3.7Clinchado, remaches y soldadura por puntos
  8. 3.8Rebabas y direccionalidad
  9. 3.9Recuperación elástica en aceros AHSS
  10. 3.10Práctica: simulación de conformado en AutoForm
  1. 4.1Accesibilidad de la herramienta y voladizos
  2. 4.2Radios internos y diámetros de fresa
  3. 4.3Cajas profundas y paredes delgadas
  4. 4.4Roscas, agujeros taladrados y avellanados
  5. 4.5Sujeción de piezas y número de preparaciones
  6. 4.6Tolerancias de mecanizado económicas
  7. 4.7Rugosidad superficial y su costo
  8. 4.8Mecanizado simultáneo de 5 ejes
  9. 4.9Maquinabilidad de los materiales
  10. 4.10Taller: reducción de preparaciones para una pieza fresada
  1. 5.1Fundición a presión de aluminio de alta presión
  2. 5.2Fundición en arena y machos
  3. 5.3Fundición a la cera perdida
  4. 5.4Planos de partición y desmoldeo
  5. 5.5Alimentación y mazarotas
  6. 5.6Porosidad y su prevención
  7. 5.7Forja en caliente y forja con martinete
  8. 5.8Sobreespesores de mecanizado
  9. 5.9Megafundición de estructuras de vehículos
  10. 5.10Caso práctico: simulación de llenado en MAGMASOFT
  1. 6.1Procesos aditivos según ISO/ASTM 52900
  2. 6.2Orientación de construcción
  3. 6.3Estructuras de soporte y su remoción
  4. 6.4Ángulos de voladizo admisibles
  5. 6.5Tolerancias y precisión alcanzables
  6. 6.6Posprocesado térmico y mecánico
  7. 6.7Consolidación de varias piezas en una sola
  8. 6.8Estructuras reticulares
  9. 6.9Costos por pieza y por volumen
  10. 6.10Laboratorio: rediseño de un soporte para fusión por lecho de polvo con láser
  1. 7.1Laminado manual y embolsado al vacío
  2. 7.2Moldeo por transferencia de resina (RTM)
  3. 7.3Prepregs y autoclave
  4. 7.4Pultrusión de perfiles
  5. 7.5Moldeo por compresión de SMC y BMC
  6. 7.6Termoformado de compuestos termoplásticos
  7. 7.7Extrusión de perfiles de aluminio
  8. 7.8Metalurgia de polvos y sinterizado
  9. 7.9Moldeo por inyección de metales (MIM)
  10. 7.10Práctica: diseño de una pieza de SMC
  1. 8.1Reglas DFM para PCB según IPC-2221
  2. 8.2Huellas y componentes SMD
  3. 8.3Perfiles de soldadura por reflujo
  4. 8.4Paneling y separación de paneles
  5. 8.5Puntos de prueba y pruebas en circuito
  6. 8.6Recubrimiento conformal
  7. 8.7Mazos de cables y conectores
  8. 8.8Integración de PCB en carcasas
  9. 8.9Aceptabilidad según IPC-A-610
  10. 8.10Taller: revisión DFM de una tarjeta
  1. 9.1Diseño de uniones soldadas según ISO 2553
  2. 9.2Uniones atornilladas y par de apriete
  3. 9.3Remachado y remaches ciegos
  4. 9.4Uniones adhesivas estructurales
  5. 9.5Soldadura ultrasónica de plásticos
  6. 9.6Ajustes a presión y uniones de encaje
  7. 9.7Secuencias de ensamble y accesibilidad
  8. 9.8Ensamble robotizado y pinzas
  9. 9.9Control de calidad de las uniones
  10. 9.10Caso práctico: sustitución de tornillos por clips en una carcasa
  1. 10.1Estimación de costos por proceso
  2. 10.2Costo y vida útil del molde
  3. 10.3Costo de troqueles y dispositivos de sujeción
  4. 10.4Amortización por volumen
  5. 10.5Herramental de prototipo frente a herramental de producción
  6. 10.6Modelos paramétricos de costos
  7. 10.7Negociación con proveedores de herramentales
  8. 10.8Costo de calidad y de desperdicio
  9. 10.9Sensibilidad del costo a las tolerancias
  10. 10.10Laboratorio: comparación de costos entre moldeo por inyección y mecanizado
  1. 11.1AMEF de proceso y su vínculo con el diseño
  2. 11.2Planes de control de manufactura
  3. 11.3Aprobación de piezas PPAP
  4. 11.4Informes de inspección de primer artículo
  5. 11.5Estudios de capacidad inicial
  6. 11.6Catálogo de defectos por proceso
  7. 11.7Listas de verificación DfM
  8. 11.8Revisiones DfM formales
  9. 11.9Lecciones aprendidas de los lanzamientos
  10. 11.10Práctica: lista de verificación DfM para una pieza moldeada por inyección
  1. 12.1Selección de la pieza o del conjunto
  2. 12.2Análisis de la manufactura actual
  3. 12.3Alternativas de proceso evaluadas
  4. 12.4Rediseño DfM en CAD
  5. 12.5Simulación del proceso elegido
  6. 12.6Estimación de costos para producción en serie
  7. 12.7Plan de validación industrial
  8. 12.8Comparación final de alternativas
  9. 12.9Informe de la tesis de maestría
  10. 12.10Tesis de maestría: defensa ante un tribunal
Metodología, software y laboratorios

Cómo aprenderás

La formación es 100 % en línea en el campus de SEIUM, con material descargable, clases grabadas y un tutor técnico asignado. No hay horarios fijos: avanzas a tu propio ritmo dentro de cada convocatoria, por lo que el programa es compatible con un trabajo de tiempo completo.

Cada módulo combina teoría, lectura guiada de la norma original y ejercicios aplicados. El software de trabajo es Autodesk Moldflow, AutoForm, MAGMASOFT, aPriori y Siemens NX, en versiones gratuitas, académicas o de evaluación. Las pruebas se estudian mediante procedimientos reales: simulación de los procesos de moldeo por inyección, conformado y fundición, revisiones DfM con proveedores de herramentales y análisis de primeras muestras y capacidad. La evaluación es continua por módulo, más la tesis final de la maestría.

Normas incluidas: ISO 20457:2018, ISO 2768-1:1989, ISO 8062-3:2023, ISO/ASTM 52910:2018, IPC-2221B, IPC-A-610, ISO 2553:2019, ISO 13920:1996.

Tutor técnico asignado:cada módulo concluye con un entregable que tu tutor evalúa de forma individual.
Aprendizaje basado en normas:lectura guiada de ISO 20457:2018, ISO 2768-1:1989 e ISO 8062-3:2023 aplicadas a casos reales, no como un anexo teórico.
Software de la industria:Autodesk Moldflow, AutoForm, MAGMASOFT, aPriori y Siemens NX, en versiones gratuitas, académicas o de evaluación.
Proyecto final con defensa:un rediseño DfM completo de una pieza o ensamble real, desde las alternativas de proceso hasta la validación industrial, defendido ante un tribunal.
Formato flexible:100 % en línea, sin horarios fijos, compatible con un empleo de tiempo completo.
Proyecto final

Desarrólalo de principio a fin

Tu proyecto final sigue el flujo de trabajo real de la ingeniería, paso a paso, revisado por tu tutor.

Análisis de manufactura actual
Selecciona una pieza o ensamble y analiza cómo se fabrica hoy.
Alternativas de proceso
Evalúa procesos alternativos según volumen, costo y calidad.
Rediseño DfM y simulación
Rediseña la pieza en CAD y simula el proceso elegido.
Plan de costos y validación
Estima los costos de producción en serie y define el plan de validación industrial.
Tesis de maestría
Un rediseño DfM completo con comparación final de alternativas, defendido ante un tribunal.
Oportunidades profesionales

Hacia dónde te lleva

Ingeniero DfMIngeniero de procesos de manufacturaIngeniero de herramentales y moldesIngeniero de costos de manufacturaDiseñador de productos mecánicosIngeniero de industrialización
Admisión y becas

Requisitos

  • Título universitario en ingeniería, ciencias o arquitectura, o experiencia profesional equivalente comprobable.
  • Conexión a internet y una computadora capaz de ejecutar el software del programa.
  • Inglés suficiente para leer normas técnicas.

¿Listo para empezar?

Envía tu solicitud hoy. Nuestro equipo de admisiones responde en un plazo de 72 horas con tu plan de estudios y las opciones de financiamiento.

Preguntas frecuentes

Preguntas frecuentes

El programa suma 1.900 horas distribuidas en 12 a 14 meses. Tú defines tu propio ritmo dentro de cada convocatoria, y tu tutor te ayuda a planificar la carga de trabajo según tu empleo.

Trabajas con Autodesk Moldflow, AutoForm, MAGMASOFT, aPriori y Siemens NX, usando versiones gratuitas, académicas o de evaluación. Tu tutor te indica la alternativa gratuita siempre que exista.

Un diploma del SEIUM Institute, otorgado al aprobar la evaluación continua y la tesis de maestría. Es una certificación propia de SEIUM, no un título oficial del Estado; su reconocimiento depende del programa cursado y de la normativa de cada país.

Sí. Los módulos aprobados en un curso o diplomado de posgrado del mismo área se reconocen en el programa superior. Consulta la política de reconocimiento al momento de inscribirte.

Un título en ingeniería, ciencias o arquitectura (o experiencia profesional equivalente), una computadora capaz de ejecutar el software y un nivel de inglés suficiente para leer normas técnicas.

Las fechas de inicio son definidas por el cuerpo docente de SEIUM para cada convocatoria. Nuestro equipo de admisiones te confirmará la próxima fecha disponible al postularte.

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