Diplomado de posgradoRobótica, automatización y control Inscripciones abiertas

Diplomado de posgrado en Láser/ToF/Luz estructurada y reconstrucción de precisión

Diplomado de posgrado en línea de 800 horas en Láser/ToF/Luz estructurada y reconstrucción de precisión. 8 módulos que cubren IEC 60825-1, VDI/VDE 2634 Parte 2 y Open3D. Tutor asignado e inscripciones abiertas.

Duración800 h
ModalidadEn línea
CertificaciónDiploma SEIUM Institute

Diplomado de posgrado en Láser/ToF/Luz estructurada y reconstrucción de precisión — estudiando desde Perú

La robótica, la automatización y el control industrial son cada vez más relevantes en el Perú, especialmente en la minería, la manufactura y la agroindustria de exportación. Las plantas que buscan mayor productividad incorporan robots, controladores lógicos programables y sistemas de supervisión. Los proveedores de equipos automatizados y las integradoras de sistemas requieren ingenieros capaces de diseñar, programar y mantener estas soluciones. Esta área ofrece herramientas para mejorar la eficiencia operativa y la seguridad en entornos industriales peruanos.

Tarifas para Perú: S/ 5,760 (Sol peruano), con cuotas y patrocinio corporativo disponibles.

Entidades relevantes en Perú

  • Sociedad Nacional de Industrias (SNI)
  • Ministerio de la Producción (PRODUCE)
  • Instituto Nacional de Calidad (INACAL)

Roles típicos

  • Ingeniero de automatización
  • Ingeniero de control industrial
  • Programador de robots industriales
  • Especialista en sistemas SCADA

Consultas desde Perú

¿Qué colegio profesional regula la ingeniería en automatización y control en el Perú?

La ingeniería en automatización y control en el Perú se ejerce con la habilitación del Colegio de Ingenieros del Perú (CIP), que agrupa a los ingenieros colegiados según su especialidad. Para que un título sea reconocido para la colegiatura debe provenir de una universidad licenciada. Los programas de SEIUM son privados y no oficiales, así que su reconocimiento depende de los empleadores.

¿Qué empresas peruanas contratan especialistas en robótica y automatización?

La demanda se concentra en minería, manufactura, alimentos, petroquímica, energía y en integradores de sistemas de automatización industrial. También hay oportunidades en empresas de logística y en centros de investigación y universidades. La contratación varía según la inversión industrial y el perfil de cada candidato.

¿Mi empresa puede financiar el programa y qué horario debo esperar desde Perú?

Es posible que tu empresa patrocine la formación, ya que en el Perú es habitual que las compañías financien capacitación técnica, aunque no existe una obligación general. El programa es en línea y en inglés, y tu horario dependerá de la planificación con tu tutor técnico asignado. Confirma con SEIUM la carga semanal y las condiciones de pago en cuotas.

Laboratorio virtual · pruébalo antes de inscribirte

Toma el control.

Realiza un auténtico compromiso de ingeniería en este campo. Mueve los controles deslizantes, observa cómo reacciona el modelo en tiempo real y supera el desafío.

SIM · EN VIVO ●
Resultados de aprendizaje

Lo que podrás hacer

01

Comprender los principios físicos de la triangulación, el ToF y la luz estructurada.

02

Seleccionar la tecnología 3D adecuada para cada aplicación.

03

Calibrar sensores láser, cámaras ToF y sistemas proyector-cámara.

04

Procesar y registrar nubes de puntos con algoritmos robustos.

05

Reconstruir superficies precisas y modelos CAD a partir de escaneos.

06

Evaluar el desempeño de sistemas 3D según la VDI/VDE 2634.

07

Estimar la incertidumbre de las mediciones 3D ópticas.

Perfil

Para quién es

  • Ingeniero en visión 3D que desea especializarse en Láser/ToF/Luz estructurada y reconstrucción de precisión.
  • Especialista en escaneo e ingeniería inversa que desea especializarse en Láser/ToF/Luz estructurada y reconstrucción de precisión.
  • Desarrollador de algoritmos de nubes de puntos que desea especializarse en Láser/ToF/Luz estructurada y reconstrucción de precisión.
  • Técnico en metrología óptica que desea especializarse en Láser/ToF/Luz estructurada y reconstrucción de precisión.
  • Ingeniero de inspección industrial que desea especializarse en Láser/ToF/Luz estructurada y reconstrucción de precisión.
  • Investigador en reconstrucción 3D que desea especializarse en Láser/ToF/Luz estructurada y reconstrucción de precisión.
  • Egresados de ingeniería o ciencias que buscan incorporarse al sector automotriz.
Normas y herramientas

Con qué trabajarás

  • IEC 60825-1
  • VDI/VDE 2634 Parte 2
  • VDI/VDE 2634 Parte 3
  • ISO 10360-8
  • ASTM E2919
  • JCGM 100:2008 (GUM)
Plan de estudios

8 módulos · 800 h

  1. 1.1Triangulación activa y pasiva
  2. 1.2Tiempo de vuelo directo e indirecto
  3. 1.3Luz estructurada y codificación de patrones
  4. 1.4Estéreo activo con patrón proyectado
  5. 1.5Interferometría y holografía digital
  6. 1.6Sensores confocales cromáticos de alta resolución
  7. 1.7Comparación de alcance, resolución y velocidad
  8. 1.8Seguridad láser y clases de la IEC 60825-1
  9. 1.9Fotogrametría de corto alcance con marcadores
  10. 1.10Práctica: comparación de tecnologías sobre piezas de prueba
  1. 2.1Geometría de la triangulación y el principio de Scheimpflug
  2. 2.2Extracción del centro de la línea láser
  3. 2.3Speckle y su efecto en la precisión
  4. 2.4Escaneo de superficies especulares
  5. 2.5Sensores de perfil 2D en línea
  6. 2.6Escaneo con encoder y movimiento
  7. 2.7Calibración de sensores de perfil
  8. 2.8Aplicaciones en soldadura y cordones de soldadura
  9. 2.9Ángulo de triangulación y zonas de sombra
  10. 2.10Laboratorio: medición de perfiles con un sensor láser
  1. 3.1Modulación continua y pulsada
  2. 3.2Desambiguación de fase
  3. 3.3Errores por interferencia multitrayecto
  4. 3.4Ruido de disparo y luz ambiental
  5. 3.5Corrección de errores sistemáticos
  6. 3.6Sensores SPAD y LiDAR de estado sólido
  7. 3.7Fusión de ToF y RGB
  8. 3.8Aplicaciones de ToF en logística
  9. 3.9Rango de medición y ambigüedad de distancia
  10. 3.10Taller: corrección de errores en una cámara ToF
  1. 4.1Codificación Gray y desplazamiento de fase
  2. 4.2Desenvolvimiento de fase temporal y espacial
  3. 4.3Proyectores DLP y proyectores láser MEMS
  4. 4.4Efectos de interreflexión y superficies brillantes
  5. 4.5Escaneo de alta velocidad
  6. 4.6Patrones de una sola toma
  7. 4.7Calibración conjunta de proyector y cámara
  8. 4.8Escáneres portátiles y fotogrametría
  9. 4.9Profundidad de campo y desenfoque del patrón
  10. 4.10Práctica: reconstrucción por desplazamiento de fase
  1. 5.1Filtrado de ruido y puntos atípicos
  2. 5.2Submuestreo con Voxel Grid
  3. 5.3Estimación de normales y curvatura
  4. 5.4Registro ICP y variantes
  5. 5.5Registro global con descriptores FPFH
  6. 5.6Fusión de múltiples vistas
  7. 5.7Segmentación con RANSAC
  8. 5.8PLY, E57 y los formatos
  9. 5.9Eliminación de puntos erróneos en bordes
  10. 5.10Laboratorio: registro de vistas con Open3D
  1. 6.1Reconstrucción de Poisson
  2. 6.2Mallado por triangulación de Delaunay
  3. 6.3Superficies implícitas y TSDF
  4. 6.4Reparación y simplificación de mallas
  5. 6.5Ajuste de superficies NURBS
  6. 6.6Ingeniería inversa a CAD
  7. 6.7Reconstrucción con aprendizaje profundo
  8. 6.8Precisión frente a resolución de malla
  9. 6.9Texturizado y color de los modelos reconstruidos
  10. 6.10Caso de estudio: ingeniería inversa de un álabe
  1. 7.1Verificación según VDI/VDE 2634
  2. 7.2Pruebas de error de forma y tamaño
  3. 7.3Pruebas con esferas y planos de referencia
  4. 7.4Influencia de la superficie y el color
  5. 7.5Condiciones ambientales de medición
  6. 7.6Estimación de la incertidumbre
  7. 7.7Selección de tecnología según la aplicación
  8. 7.8Costo total del sistema
  9. 7.9Pruebas de repetibilidad entre sesiones
  10. 7.10Caso de estudio: evaluación de un escáner de luz estructurada
  1. 8.1Definición del objeto y de los requisitos
  2. 8.2Selección de la tecnología
  3. 8.3Diseño del montaje de captura
  4. 8.4Calibración del sistema
  5. 8.5Adquisición de datos
  6. 8.6Procesamiento y reconstrucción
  7. 8.7Evaluación de la precisión
  8. 8.8Análisis de resultados
  9. 8.9Informe y presentación
  10. 8.10Revisión final con el tutor
Metodología, software y laboratorios

Cómo aprenderás

Formación 100 % en línea en el campus de SEIUM, con material descargable, clases grabadas y un tutor técnico asignado. No hay horarios fijos: los estudiantes avanzan a su propio ritmo dentro de la convocatoria, lo que permite compatibilizarla con el trabajo.

Cada módulo combina teoría, lectura guiada de la norma original y ejercicios aplicados. El software de trabajo es Open3D, Point Cloud Library (PCL), CloudCompare, MeshLab, Geomagic Design X, en versiones gratuitas, académicas o de evaluación. Las pruebas se estudian mediante procedimientos reales de ingeniería inversa para componentes mecánicos, medición de cordones de soldadura con un perfilómetro láser y digitalización de piezas con luz estructurada. La evaluación es continua por módulo, más el proyecto final integrador.

Trabajo prácticocon software estándar de la industria, simulación, casos de estudio reales y ejercicios prácticos guiados.
Proyecto final orientado a la evidencia:caso de seguridad, plan de pruebas, expediente de cumplimiento y límites operativos.
Con mentoría de la industria:docentes con experiencia profesional en el sector y en proyectos reales de la industria.
Formato flexible(100 % en línea), cohortes internacionales y apoyo de SEIUM Career Services.
Ética y seguridad:un enfoque de seguridad desde el diseño, con ciberseguridad y cumplimiento normativo como pilares.
Proyecto final

Desarrólalo de principio a fin

Tu proyecto final sigue el flujo de trabajo real de la ingeniería, paso a paso, revisado por tu tutor.

Definición del objeto y de los requisitos

Comprender los principios físicos de la triangulación, el ToF y la luz estructurada.

Selección de la tecnología

Seleccionar la tecnología 3D adecuada para cada aplicación.

Diseño del montaje de captura

Calibrar sensores láser, cámaras ToF y sistemas proyector-cámara.

Calibración del sistema

Procesar y registrar nubes de puntos mediante algoritmos robustos.

Adquisición de datos

Reconstruir superficies precisas y modelos CAD a partir de los escaneos.

Oportunidades profesionales

Hacia dónde te lleva

Ingeniero de visión 3DEspecialista en escaneo e ingeniería inversaDesarrollador de algoritmos para nubes de puntosTécnico en metrología ópticaIngeniero de inspección industrialInvestigador en reconstrucción 3D
Admisión y becas

Requisitos

  • Formación técnica previa o experiencia profesional en el sector. No se requiere título universitario.
  • Conexión a internet y una computadora capaz de ejecutar el software del programa.
  • Inglés suficiente para seguir la documentación de normas técnicas.

¿Listo para empezar?

Envía tu solicitud hoy. Nuestro equipo de admisiones responde en un plazo de 72 horas con tu plan de estudios y las opciones de financiamiento.

Preguntas frecuentes

Preguntas frecuentes

El programa suma 800 horas, distribuidas en 6 a 8 meses. Equivale a un promedio de 10 a 15 horas semanales, compatible con un empleo de tiempo completo.

El programa trabaja con Open3D, Point Cloud Library (PCL), CloudCompare, MeshLab y Geomagic Design X. Se utilizan versiones gratuitas, académicas o de evaluación, y el tutor indica la alternativa de código abierto cuando existe.

Un diploma propio de SEIUM al aprobar la evaluación continua y el proyecto integrador. Es una formación interna, no una titulación oficial del Ministerio.

Sí. Los módulos aprobados en un curso o diplomado del mismo área se convalidan para el programa avanzado. Consulte la política de convalidación al matricularse.

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