Weiterbildungsprogramm Elektronik/SMT und Baugruppenfertigung: Pick-and-Place
Online-Weiterbildungsprogramm mit 1.900 Stunden in Elektronik/SMT und Baugruppenfertigung — Pick-and-Place, SPI-/AOI-/Röntgeninspektion und lückenlose Rückverfolgbarkeit. 12 Module zu IPC-Normen, fertigungsgerechter Konstruktion, Lotpastendruck, Bestückungstechnik, Lötprozessen, Inspektion und Prüfung, Materialien und Bauteilen, Zuverlässigkeit, intelligenten SMT-Linien sowie NPI und Wirtschaftlichkeit, mit persönlichem technischen Tutor.
Weiterbildungsprogramm Elektronik/SMT und Baugruppenfertigung: Pick-and-Place — Studium aus Österreich
Robotik, Automatisierung und Regelungstechnik sind in der österreichischen Industrie tief verankert. Hersteller von Maschinen und Anlagen setzen auf automatisierte Produktionslinien, und Forschungseinrichtungen wie das Austrian Institute of Technology entwickeln Mensch-Roboter-Kollaboration und intelligente Steuerungen. Universitäten in Linz, Graz und Wien bieten einschlägige Studiengänge. Normen für Maschinensicherheit werden über Austrian Standards und europäische Regelwerke vorgegeben.
Gebühren für Österreich: € 7.920 (Euro), mit Ratenzahlung und Kostenbeteiligung durch den Arbeitgeber.
Zuständige Stellen in Österreich
Typische Tätigkeitsfelder
Fragen aus Österreich
Welche Berufsvertretung in Österreich ist für Automatisierung und Regelungstechnik relevant, und wird SEIUM anerkannt?
Relevante Fachverbände sind in Österreich unter anderem der Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (OVE) und die Fachgruppen der Wirtschaftskammer. Der Titel Ingenieur ist in Österreich nach dem Ziviltechnikergesetz oder dem Ingenieurgesetz für bestimmte Bereiche geregelt. SEIUM-Abschlüsse sind private Qualifikationen und nicht akkreditiert. Die Anerkennung liegt bei Arbeitgebern oder den Stellen.
Welche Arbeitgeber in Österreich suchen Fachkräfte für Robotik und Automatisierung?
Gefragt sind Industrieunternehmen in Maschinenbau, Automobilzulieferung, Elektronik und Verpackung sowie Systemintegratoren und Forschungseinrichtungen. Gesucht werden Kenntnisse in Steuerung, Sensorik und Systemintegration. Ein privater Abschluss kann diese Kompetenzen dokumentieren, die Einstellung hängt aber von Erfahrung ab. Projektnachweise sind ein wichtiger Pluspunkt.
Ist das Programm neben dem Beruf zeitlich machbar, und gibt es Zahlungs- oder Förderoptionen?
Das Studium ist vollständig online und auf Englisch, ein Visum ist für das Lernen von zu Hause nicht erforderlich. Ein Weiterbildungsprogramm umfasst 1.900 Stunden und erfordert eine gute Zeitplanung. Die Gebühren sind in Raten zahlbar, und Arbeitgeberförderung ist möglich. Ein persönlicher technischer Tutor begleitet Sie.
Übernehmen Sie die Kontrolle.
Führen Sie einen echten ingenieurtechnischen Zielkonflikt aus diesem Fachgebiet durch. Bewegen Sie die Regler, beobachten Sie die Reaktion des Modells in Echtzeit und meistern Sie die Herausforderung.
Was Sie danach können
SMT-Montageprozesse, Bauteilgehäuse und Linienkennzahlen verstehen.
IPC-A-610, J-STD-001 und IPC-7351 auf reale Baugruppen anwenden.
SMT-Programme und DFM-Prüfungen mit KiCad und Valor Process Preparation vorbereiten.
Druck-, Bestückungs- und Reflow-Prozesse mit SPC in Minitab optimieren.
Inspektions- und Prüfstrategien festlegen und Fehlerdaten analysieren.
Die von Kunden geforderten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsnachweise erstellen.
Die Industrialisierung einer elektronischen Baugruppe von der NPI bis zur Serienfertigung leiten.
Für wen es gedacht ist
- SMT-Prozessingenieure in EMS- und OEM-Werken.
- Fertigungsingenieure mit Verantwortung für Elektronik-Montagelinien.
- Prüf- und Inspektionsingenieure (AOI, AXI, ICT).
- Qualitätsingenieure in der Elektronikfertigung.
- NPI-Ingenieure, die Produkte von der Entwicklung in die Produktion überführen.
- Elektronikentwickler, die DFM beherrschen möchten.
- Ingenieurabsolventen, die in die Elektronikfertigung einsteigen möchten.
Womit Sie arbeiten
- IPC-A-610 (Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen)
- IPC J-STD-001 (gelötete elektrische und elektronische Baugruppen)
- IPC-7351 (Design von Landeflächenmustern)
- IPC-7525 (Schablonendesign)
- IPC-7530 (Reflow-Profilierung)
- IPC/JEDEC J-STD-020 und J-STD-033 (Feuchteempfindlichkeit)
- IEC 61340-5-1 (ESD-Schutz)
- IPC-9850 (Leistung von Bestückautomaten)
- IPC-9701 (Zuverlässigkeitsprüfung von Lötstellen)
- IPC-2591 (CFX) und IPC-HERMES-9852 (Maschinenkonnektivität)
- RoHS-Richtlinie 2011/65/EU
- KiCad
- Siemens Valor Process Preparation
- Siemens Opcenter
- Minitab
- MATLAB
12 Module
1.1Die Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung1.2Leiterplattentypen und -technologien1.3Bauteilgehäuse: Chip, QFN, BGA und Fine Pitch1.4Oberflächenmontage im Vergleich zur Durchsteckmontage1.5Die SMT-Linie: Druck, Bestückung, Reflow und Inspektion1.6Linienkennzahlen: CPH, DPMO und First-Pass-Yield1.7Terminologie der Elektronikmontage1.8Branchen: Automobil, Medizintechnik und Konsumgüter1.9Typische Montagefehler1.10Übung: Analyse einer SMT-Linie
2.1IPC-A-610 und die Produktklassen 1 bis 32.2Anforderungen an das Löten (J-STD-001)2.3Landeflächenmuster (IPC-7351)2.4Feuchteempfindlichkeit (J-STD-020 und J-STD-033)2.5ESD-Schutz (IEC 61340-5-1)2.6Konformität mit RoHS und REACH2.7IATF 16949 in der Elektronikfertigung2.8Kundenspezifische Anforderungen2.9Anforderungen an die Rückverfolgbarkeit2.10Übung: Checkliste der Qualitätsanforderungen
3.1DFM- und DFA-Regeln3.2Nutzenbildung und Passermarken3.3Überprüfung der Landeflächenmuster3.4Bauteilausrichtung und -abstände3.5CAD-Datenaustausch: ODB++ und IPC-25813.6Prozessvorbereitung in Valor3.7Erstellung von Maschinenprogrammen3.8Stückliste und Liste freigegebener Lieferanten3.9Prüfung von Footprints und Polarität3.10Übung: DFM-Prüfung einer Leiterplatte
4.1Chemie und Arten von Lotpasten4.2Schablonendesign (IPC-7525)4.3Druckerparameter4.4Lotpasteninspektion (SPI)4.5Stufenschablonen und Sonderöffnungen4.6Unterseitenreinigung4.7Häufige Druckfehler4.8Lagerung und Handhabung der Paste4.9Prozessfähigkeit des Drucks4.10Übung: Schablonendesign für eine Mischbestückung
5.1Maschinenarchitekturen: Portal, Revolver und Collect-and-Place5.2Pipetten und Vakuumaufnahme5.3Zuführungen: Gurt, Tray und Stange5.4Optische Ausrichtung und Bauteilzentrierung5.5Bestückgenauigkeit und IPC-98505.6Linienabgleich und Optimierung der Bestückreihenfolge5.7Umrüstung und Rüstzeitreduzierung5.8Odd-Form- und Roboterbestückung5.9Maschinenprogrammierung5.10Übung: Optimierung eines Bestückprogramms
6.1Reflow-Ofentechnik6.2Temperaturprofilierung (IPC-7530)6.3Bleifreie SAC-Legierungen6.4Stickstoffatmosphäre6.5Dampfphasenlöten6.6Wellen- und Selektivlöten für THT6.7Voids in BGA- und QFN-Lötstellen6.8Nacharbeit und Reparatur6.9Reinigung und Flussmittelrückstände6.10Übung: Entwicklung eines Reflow-Profils
7.1Automatische optische Inspektion (AOI)7.2Automatische Röntgeninspektion (AXI)7.3In-Circuit-Test7.4Flying-Probe-Test7.5Funktionstest7.6Boundary Scan (IEEE 1149.1)7.7Pseudofehler und Programmoptimierung7.8Analyse der Prüfabdeckung7.9Analyse von Fehlerdaten7.10Übung: Prüfstrategie für ein neues Produkt
8.1Umgang mit feuchteempfindlichen Bauteilen8.2ESD-Schutzzonen8.3Vermeidung gefälschter Bauteile8.4Obsoleszenz von Bauteilen8.5Laminate und Oberflächen: ENIG, OSP und HASL8.6Schutzlackierung8.7Intelligente Lagersysteme8.8Lieferantenqualifizierung8.9Materialkosten und Verfügbarkeit8.10Übung: Risikobewertung von Bauteilen
9.1Zuverlässigkeit von Lötstellen9.2Temperaturwechselprüfung (IPC-9701)9.3Vibration und mechanischer Schock9.4Ausfallmechanismen: Zinn-Whisker, Voids und Head-in-Pillow9.5Querschliffe9.6Ursachenanalyse9.7Prozess-FMEA für SMT9.8Beschleunigte Lebensdauerprüfung9.9Analyse von Feldrückläufern9.10Übung: Fehleranalyse einer fehlerhaften Baugruppe
10.1Liniensteuerung und MES10.2Maschinenkonnektivität: IPC-CFX und IPC-HERMES-985210.3Rückverfolgbarkeit auf Leiterplattenebene10.4OEE in der SMT10.5Vorausschauende Instandhaltung10.6Statistische Prozesslenkung10.7Automatisierte Materiallogistik10.8Lean Manufacturing in der SMT10.9Vorbeugende Instandhaltung der Anlagen10.10Übung: Plan zur OEE-Verbesserung
11.1Investitionen in Linien11.2Kosten pro Leiterplatte11.3Der NPI-Prozess11.4EMS im Vergleich zur Eigenfertigung11.5Kapazitätsplanung11.6Energieverbrauch11.7WEEE und Lebensende11.8Projektplanung11.9Technologietrends11.10Übung: Business Case für eine neue SMT-Linie
12.1Themenwahl und Umfang der Arbeit12.2Stand der Technik und Quellenrecherche12.3Problemstellung und Zielsetzung12.4Angewandte Forschungsmethodik12.5Technische Ausarbeitung unter Betreuung des Betreuers der Arbeit12.6Analyse und Diskussion der Ergebnisse12.7Schlussfolgerungen und Ausblick12.8Verfassen der schriftlichen Arbeit12.9Vorbereitung der Verteidigung12.10Abschlussarbeit: Verteidigung vor einer Prüfungskommission und Bewertung
Wie Sie lernen
100 % Online-Weiterbildung auf dem SEIUM-Campus mit herunterladbaren Materialien, aufgezeichneten Lehrveranstaltungen und einem persönlichen technischen Tutor. Es gibt keine festen Zeiten: Sie lernen innerhalb jedes Jahrgangs in Ihrem eigenen Tempo und können das Programm so mit Ihrem Beruf vereinbaren.
Jedes Modul verbindet Theorie, angeleitete Lektüre der Originalnorm und praxisorientierte Übungen. Als Software kommen KiCad, Siemens Valor Process Preparation, Siemens Opcenter, Minitab und MATLAB in kostenlosen, akademischen oder Testversionen zum Einsatz. Die Praxisarbeit basiert auf realen Abläufen aus einer SMT-Linie mit Schablonendrucker, Bestückautomat und Reflow-Ofen, einer Inspektionsstation für Lotpaste und AOI sowie einem Labor für Zuverlässigkeitsprüfungen. Die Bewertung erfolgt kontinuierlich pro Modul sowie über die abschließende Abschlussarbeit.
Behandelte Normen und Regelwerke: IPC-A-610, IPC J-STD-001, IPC-7351, IPC-7525, IPC-7530, IPC/JEDEC J-STD-020 und J-STD-033, IEC 61340-5-1, IPC-9850, IPC-9701, IPC-2591 (CFX) und IPC-HERMES-9852, RoHS-Richtlinie 2011/65/EU.
Von Anfang bis Ende umsetzen
Ihr Abschlussprojekt folgt dem realen Ingenieursablauf Schritt für Schritt und wird von Ihrem Tutor begleitet und geprüft.
Wohin es Sie führt
Voraussetzungen
- Hochschulabschluss in Ingenieurwesen, Naturwissenschaften oder Architektur oder gleichwertige nachweisbare Berufserfahrung.
- Internetverbindung und ein Computer, auf dem die im Programm verwendete Software läuft.
- Englischkenntnisse, die zum Lesen technischer Normen ausreichen.
Bereit zu starten?
Senden Sie noch heute Ihre Bewerbung. Unser Zulassungsteam antwortet Ihnen innerhalb von 72 Stunden mit Ihrem Studienplan und den Finanzierungsmöglichkeiten.
Häufig gestellte Fragen
Das Programm umfasst insgesamt 1.900 Stunden über 12–14 Monate. Sie bestimmen Ihr Lerntempo innerhalb jedes Jahrgangs selbst, und Ihr Tutor hilft Ihnen, den Arbeitsaufwand mit Ihrem Beruf abzustimmen.
Sie arbeiten mit KiCad, Siemens Valor Process Preparation, Siemens Opcenter, Minitab und MATLAB in kostenlosen, akademischen oder Testversionen. Ihr Tutor nennt Ihnen die kostenlose Alternative, wo immer es eine gibt.
Ein Zertifikatsprogramm des SEIUM Institute, das nach Bestehen der kontinuierlichen Bewertung und der Abschlussarbeit verliehen wird. Es handelt sich um einen eigenen Abschluss von SEIUM, nicht um einen staatlichen Abschluss; seine Anerkennung hängt vom absolvierten Programm und den Vorschriften des jeweiligen Landes ab.
Ja. In einem Kurs oder Zertifikatsprogramm desselben Fachgebiets bestandene Module werden im weiterführenden Programm angerechnet. Erkundigen Sie sich bei der Einschreibung nach den Anrechnungsregeln.
Hochschulabschluss in Ingenieurwesen, Naturwissenschaften oder Architektur oder gleichwertige Berufserfahrung sowie Englischkenntnisse, die zum Lesen technischer Normen ausreichen.
Die Starttermine werden vom Lehrkörper von SEIUM für jeden Jahrgang festgelegt. Unser Zulassungsteam bestätigt Ihnen bei Ihrer Bewerbung den nächsten verfügbaren Termin.
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